97亚洲成A人无码亚洲成A无码,亚洲国产综合无码一区二区BT下...,国产成A人亚洲精V品无码

您的當前位置:首頁 > 常見問題

熱疲勞試驗方法(四):高溫儲存試驗

日期: 2021-11-17 點擊: 1157

高溫儲存主要是用來考查產品在儲存條件下,溫度與時間對產品的可靠性的影響。對于焊點而言,經常會遇到高溫的儲存與使用環境,高溫對焊點的影響主要體現在促使焊點界面的金屬間化合物的生長,金屬間化合物長厚的同時,可能還會產生Kirkendall空洞,這時焊點的強度就會下降。就是說高溫應力可以導致焊點老化或早期失效。這一加速老化的過程可以用阿累尼烏斯定律來描述。

目前沒有專門針對焊點的高溫試驗的試驗標準,一般焊點高溫試驗條件的選擇可以參考JEDEC的標準JESD 22-A103C-2004(High TemperatureStorage Life,高溫儲存壽命試驗)。高溫應力的水平可以劃分為A~G共7個等級(見表1.4),對于PCBA上的焊點而言,一般選擇條件A或G,因為其他溫度條件可能導致其他新的退化失效機理,如超過PCB基材的T,將導致PCB嚴重變形,這樣會對焊點產生新的應力,必然導致新機理的產生。此外,部分塑料封裝的元器件的焊點也會產生類似問題。另外,由于高溫應力單一及受周圍的因素影響所限,試驗的時間一般較長,都在1000h以上。試驗過程最好有檢測設備(見疲勞試驗部分)進行檢測,以便及早發現失效樣品。也可以通過切片后用掃描電子顯微鏡來檢查Kirkendall空洞的生長狀況或速度,以達到初步評估焊點可靠性的目的。    


            A little bit of information per issue

聯系翰華
您可以通過傳真或電子郵件與我們取得聯系。

粵公網安備 44200002443819號

97亚洲成A人无码亚洲成A无码,亚洲国产综合无码一区二区BT下...,国产成A人亚洲精V品无码