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產品型號: SAC305固晶錫膏

產品系列:錫膏

產品描述:

HR-SAC305固晶錫膏
超細錫粉5#(15-20um)、7#(2-11um)
每支重量為10-20克!
型號:HR-SAC305
合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

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HR-SAC305采用的是超細錫粉5#(15-20um)、7#(2-11um),每支重量為10-20克!

型號:HR-SAC305

合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

HR-SAC305是一款具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏,不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求,而且固晶質量穩定,焊接機械強度高,能有效保證固晶的可靠性。HR-SAC305系列屬于中等活性松香基無鉛免洗錫膏。特別設計以滿足焊后免清洗,且焊后殘留物不會發生分解。HR-SAC305系列于不同其他大多數種類的無鉛免洗焊錫膏,有著很大的可選擇工藝參數范圍,從而使之能適應于不同環境、不同設備及不同應用工藝。HR-SAC305可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。其具體特性參數如下:

 

熱導率:固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/m•K左右,電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求(通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/m•K)。

晶片尺寸:錫膏粉徑為15-20μm(5#粉)、2-11um(7#粉),能有效滿足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范圍大功率晶片的焊接。

固晶流程:備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,產率高。

焊接性能:可耐長時間重復點膠,焊點飽滿光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,質量穩定。

觸變性:采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏,觸變性好,不會引起晶片的漂移,低粘度,為10000-25000cps,可根據點膠速度調整大小。

殘留物:殘留物極少,將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。

機械強度:焊接機械強度比銀膠高,焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。

焊接方式:回流焊或臺式回流焊,將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可,焊接固晶過程可在5min內完成,而銀膠一般為30min,減少了固晶能耗。

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